学术报告通知
    2017-05-02          字体大小[]

      应我所吴金水研究员邀请,美国麻省理工学院机械工程系,哈佛大学工程与应用科学学院联合博士后李一伟博士于2017年5月4日至5日访问我所,进行学术讲座与交流。

      其学术报告安排如下,欢迎各位老师和同学参加。

      报告时间: 5月5号 (周五) 9:30

      报告内容 :

      Wettability-patterned microchip for high-throughput bioanalysis. (Dr. Yiwei Li)

      用于高通量生物分析的湿润性图案化微流控芯片技术

      报告地点:所207会议室

      联系人: 黄习知 葛体达

      报告人简介:

      李一伟博士2016年毕业于华中科技大学生命科学与技术学院,同时是哈佛大学联合培养博士生。2016年至今在美国麻省理工学院机械工程系,哈佛大学工程与应用科学学院做联合博士后。他的研究兴趣主要集中在干细胞力学,肿瘤力学微环境,旨在全面理解力学如何调控细胞功能及相关疾病,并建立基于力学的工程方法用于干细胞再生医学和肿瘤治疗。他同时利用微流控芯片平台,整合润湿性先进材料,生物成像,以及测序等手段,建立从单细胞尺度到复杂生物微系统尺度的高通量生物分析方法。旨在服务于生物大数据,大规模药物筛选和个体化病理模型等。在Advanced MaterialsAdvanced Functional MaterialsAnalytical ChemistryLab Chip等国际顶尖杂志发表文章10篇,申请国际发明及实用新型专利9项,多次在国际学术会议做口头报告并获奖,是SmallOncotargetRSC Adv.等杂志的特约审稿人。

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